Cuando se trata de mantener nuestras computadoras en buen estado, la pasta térmica es un componente crucial. Es un material conductor térmico que se usa para llenar los espacios entre el procesador y el disipador de calor, asegurándose de que la transferencia de calor sea lo más eficiente posible. Sin embargo, en los últimos años, ha surgido una alternativa a la pasta térmica: el pad térmico. Entonces, ¿qué es mejor: el pad térmico o la pasta térmica? Vamos a compararlos.
La pasta térmica es un material que se aplica manualmente y se utiliza en la mayoría de los sistemas de refrigeración de la CPU. Está compuesta de un material conductor térmico y suele ser de color blanco, gris o plateado. La pasta térmica se utiliza para llenar los espacios entre el procesador y el disipador de calor, lo que ayuda a mejorar la transferencia de calor. La pasta térmica tiene una vida útil de alrededor de dos años, después de lo cual comienza a secarse y perder su eficacia.
Por otro lado, el pad térmico es un material conductor térmico preformado que se coloca entre el procesador y el disipador de calor. Está hecho de silicio y puede ser reutilizable. El pad térmico es fácil de instalar y no requiere ninguna habilidad especializada. Además, no requiere limpieza ni mantenimiento. El pad térmico es una buena opción para aquellos que no quieren lidiar con la pasta térmica.
En cuanto a la duración, la pasta térmica de metal líquido tiene una vida útil más larga que la pasta térmica convencional. Puede durar hasta cinco años, dependiendo de la marca y la calidad. Sin embargo, la pasta térmica de metal líquido es más cara y más difícil de aplicar. También es conductora eléctrica, lo que significa que debe ser aplicada con mucho cuidado.
La pasta térmica está compuesta principalmente de óxido de zinc, dióxido de titanio y óxido de aluminio. Estos compuestos son no conductores eléctricos y térmicos. Por otro lado, el metal que se derrite en la pasta térmica de metal líquido es una aleación de galio, indio y estaño. Esta aleación es altamente conductora eléctrica y térmica.
Cuando se trata de la limpieza de la pasta térmica, el alcohol isopropílico es preferible al alcohol etílico. El alcohol isopropílico es más efectivo en la eliminación de la pasta térmica y no deja residuos. El alcohol etílico puede dejar residuos y no es tan efectivo como el alcohol isopropílico. Para limpiar la pasta térmica con alcohol normal, es necesario humedecer un paño suave o un hisopo de algodón con el alcohol y frotar suavemente la pasta térmica.
En conclusión, tanto la pasta térmica como el pad térmico son opciones viables para mantener nuestras computadoras en buen estado. La pasta térmica es más efectiva en la transferencia de calor y es más adecuada para usuarios avanzados. El pad térmico es fácil de instalar y es una buena opción para aquellos que no quieren lidiar con la pasta térmica. La elección depende de las necesidades y habilidades del usuario.
El alcohol isopropílico es un compuesto químico que se utiliza comúnmente como desinfectante y como solvente en la limpieza de componentes electrónicos y otros materiales. También se usa a menudo para limpiar la superficie del procesador y disipador de calor antes de aplicar la pasta térmica.
Lo siento, pero la pregunta «¿Qué son los valores de R?» no está relacionada con el artículo «Pad térmico vs pasta térmica: ¿Cuál es mejor?». Los valores de R pueden referirse a diferentes conceptos, dependiendo del contexto en el que se utilicen. Si me proporcionas más información sobre a qué te refieres específicamente con «los valores de R», estaré encantado de ayudarte.
m2 * K W es la unidad de medida de la conductividad térmica, que indica la cantidad de calor que una determinada sustancia puede conducir en un metro cuadrado de área, por cada grado Kelvin de diferencia de temperatura, en un segundo.