Tras la adquisición definitiva de RF360 -antes Epcos- Qualcomm planea ampliar masivamente su centro de I+D y producción de Múnich. La antigua spin-off de Siemens avanza así para convertirse en el bloque central de la estrategia 5G a largo plazo de Qualcomm.
El líder del mercado de chips de módem 5G, Qualcomm, ha adquirido todas las acciones de RF360 Holdings Singapore. Lo que parece una noticia corporativa convencional tiene el potencial de revolucionar el mercado de la telefonía móvil 5G, con implicaciones de gran alcance no sólo para el sitio de Múnich. En total, se dice que las oficinas europeas de Qualcomm cuentan con más de 3.500 empleados que trabajan en las últimas innovaciones inalámbricas, como el 5G y la automoción.
RF360 fue una empresa conjunta fundada en 2016 con TDK Electronics, antes Epcos, que a su vez surgió de una empresa conjunta entre Siemens y Matsushita. La sede principal siempre ha sido Múnich. La investigación, el desarrollo y la producción local de filtros armónicos de alta frecuencia (SAW) se transfirió a RF360 a principios de 2017. La tecnología es esencial para las modernas tecnologías de comunicaciones móviles.
"Alta calidad" - Múnich como único lugar de producción
Con la actual adquisición completa, la rama avanza para convertirse en el único lugar de producción de Qualcomm para los frontales de RF en todo el mundo. El anuncio fue realizado en Múnich por el presidente de Qualcomm, Cristiano Amon, y por Christian Block, vicepresidente senior y director general de Qualcomm Alemania RFFE. RFFE significa "Radio Frequency Front End", es decir, circuitos frontales de alta frecuencia. Según Block, "todo se fabrica en Múnich, desde los módems hasta las antenas, y para todas las frecuencias, desde la banda de baja frecuencia hasta la gama de ondas milimétricas".
Según Amon, uno de los motivos de esta decisión fue "la alta calidad de fabricación en Alemania". Múnich desempeñará un papel importante en la estrategia 5G de Qualcomm: "Estamos ampliando el equipo de I+D y la fabricación aquí. El objetivo es fabricar productos que puedan utilizarse para integrar la complejísima tecnología 5G en todos los dispositivos imaginables."
Uno en lugar de ocho: Qualcomm deja fuera de la carrera a muchos especialistas
Hasta la fecha, la cadena de señal en los dispositivos móviles, desde el módem hasta la antena o antenas, siempre ha estado formada por componentes de varios fabricantes debido a la falta de alternativas. Por lo general, participan entre 6 y 8 fabricantes, explicó un empleado de la RFFE en la presentación en directo en Múnich. La mezcla hace que sea difícil o imposible hacer que toda la cadena de señales sea programable.
Por lo tanto, el front-end de RF sintonizable dinámicamente se ha considerado hasta ahora algo así como el santo grial de la tecnología de radio móvil. Según sus propias palabras, Qualcomm Germany RFFE ya ha descubierto este problema: "Llevamos dos años y medio trabajando en la realización del front-end de RF programable por software", afirma Block. "¡Ahora estamos listos!" Junto con su propia experiencia en módems, afirma que Qualcomm puede ahora ofrecer a los clientes una solución de extremo a extremo totalmente integrada y dinámicamente personalizable para 4G y 5G.
Todo en uno: solución de front-end de RF totalmente integrada
Este "sistema de RF de módem Snapdragon 5G" integra lo que Qualcomm dice que son las primeras soluciones de nueva radio (NR) 5G disponibles en el mercado para las bandas de frecuencia sub-6 GHz y mmWave, así como amplificadores de potencia, filtros, multiplexores, sintonización de antenas, LNA, conmutación y rastreadores de envolvente.
Esto amplía la supremacía de Qualcomm en esta importante área para las comunicaciones móviles: Ningún otro fabricante se ha acercado hasta ahora a ofrecer una solución integral similar. La posición de cuasi-monopolio también queda ilustrada por los más de 150 diseños ganados para proyectos 5G hasta la fecha, según Amon.
Cartera muy amplia de componentes de RF
Qualcomm cuenta ahora con una cartera muy amplia de productos RFFE, incluyendo componentes microacústicos integrados y discretos con tecnologías de filtro RFFE como BAW (Bulk Acoustic Wave), SAW, TC-SAW (Temperature Compensated SAW) y Thin Film SAW. Estas tecnologías son esenciales para el diseño y la fabricación de filtros, duplexores, multiplexores para amplificadores de potencia y módulos de diversidad, así como N-plexores y extractores utilizados en complejos frontales de RF. Para las aplicaciones de radiocomunicación actuales y futuras, como los teléfonos inteligentes o los coches conectados, éstas tienen a su vez una importancia fundamental.
La participación de TDK Electronics en la empresa conjunta estaba valorada en 1.150 millones de dólares en agosto de 2019. En total, el compromiso le costará a Qualcomm unos 3.100 millones de dólares, incluyendo la inversión inicial, los pagos a TDK basados en los ingresos de la empresa conjunta y las obligaciones de desarrollo.
Este artículo apareció por primera vez en nuestro portal asociado Elektronik Praxis.