El fabricante de chips estadounidense Intel quiere construir ocho nuevas fábricas de chips de última generación en la UE por un total de 80.000 millones de euros, el 70% de los cuales procederá de sus propios fondos. Pero TSMC, Samsung y compañía también están invirtiendo mucho en investigación y producción. ¿Quién ganará la carrera?
Intel quiere construir un total de ocho grandes fábricas de chips en Europa continental para 2030. El fabricante estadounidense de semiconductores tiene previsto anunciar dónde para finales de año. El director general de Intel, Pat Gelsinger, declaró al Frankfurter Allgemeine Zeitung (FAZ). Hasta ahora se ha hablado de al menos dos nuevas forjas de semiconductores de última generación en Europa. Está claro que Intel está ampliando su actual emplazamiento principal en Irlanda con una fábrica de 7nm.
Además, actualmente hay una decena de candidatos a emplazamiento, incluidos varios en Alemania. Uno de ellos es el emplazamiento de una antigua base aérea en Baviera. Por ello, Gelsinger ya se ha reunido con representantes de la Comisión Europea y se ha entrevistado dos veces con la canciller alemana Angela Merkel en los últimos tres días, informa el FAZ.
En una entrada del blog, Gelsinger también destaca que el compromiso de Intel con la Unión Europea se centra especialmente en los sectores de la automoción y la movilidad, que son importantes aquí.
Inversiones repartidas en diez años
Intel quiere invertir hasta 80.000 millones de euros para sus planes de expansión -y con el centro de chips para hacer frente a la exitosa competencia de Asia, como explica Gelsinger en la entrevista. Sin embargo, Intel no asumirá la enorme suma en solitario, sino que espera subvenciones públicas de alrededor del 30% (unos 24.000 millones de euros).
Este apoyo estatal es necesario para poder competir, especialmente con los competidores asiáticos. Gelsinger también dejó claro que "también tiene que ser rentable" para Intel que la empresa estadounidense traiga "las últimas tecnologías de chips" a Europa.
Los mayores fabricantes por contrato del mundo, TSMC y Samsung, en particular, amenazan con superar al mayor productor de chips del mundo hasta la fecha. Ambas cuentan ya con instalaciones de producción de última generación basadas en la radiación ultravioleta extrema (EUV) y la utilizan para fabricar chips lógicos con transistores extremadamente pequeños. Por lo que especificaciones como los nodos de proceso de 3 nm tienen poco que ver con los ratios de tamaño reales en el sustrato.
Intel IDM 2.0: El ataque es la mejor defensa
Fiel al lema "el ataque es la mejor defensa", Intel pasa ahora al modo ofensivo: En marzo, la empresa declaró la guerra a la competencia emergente y anunció que ampliaría considerablemente su negocio de fundición. En otras palabras: actuar con mucha más fuerza que antes como fabricante por contrato de diseños de chips de empresas externas. Para ello, ha proclamado la estrategia "Integrated Device Manufacturing 2.0" (IDM 2.0) y ha fundado la unidad de negocio "Intel Foundry Services" (ISF).
Mientras tanto, la empresa estadounidense también se ha introducido en la fabricación basada en EUV, y se ha asegurado los nuevos sistemas EUV de altaNA del proveedor de equipos ASML como cliente de lanzamiento. En ellos se fabricarán los últimos transistores de puerta única (GAA) a partir de 2025. Con esto, Gelsinger lo deja claro: Intel quiere volver a ser el líder tecnológico, después de haber chapucero la introducción de nuevas tecnologías de proceso una y otra vez en los últimos diez años.
¿Toma de posesión de Globalfoundries para IDM 2.0?
A finales de julio, Intel adaptó la designación de sus tecnologías de proceso a la competencia - e inmediatamente dio paso a la era Angstrom. El etiquetado engañoso sugiere que Intel ya ha superado a la competencia, lo cual es demasiado.
Pero la empresa estadounidense no lo deja así: recientemente hubo indicios de que Intel está interesada en una adquisición de Globalfoundries (GF). Se ha rumoreado un posible precio de compra de unos 30.000 millones de dólares estadounidenses (unos 25.400 millones de euros).
Desde el punto de vista de Intel, el movimiento sería coherente: con la adquisición, se dispondría de amplias capacidades de producción en el sentido de la estrategia IDM 2.0, después de todo, según los análisis del equipo de investigación de mercado de Trendforce, GF es actualmente el cuarto mayor fabricante de chips por contrato a nivel mundial - después de TSMC, Samsung y UMC.
Fabricantes de automóviles y proveedores interesados en Intel Foundry Services
Según Gelsinger, Intel Foundry Services, que se anunció en marzo, está en conversaciones activas con potenciales clientes en Europa - incluyendo empresas de automoción y sus proveedores. Actualmente, la mayoría de los chips de la industria del automóvil se fabrican con tecnologías de proceso heredadas. Sin embargo, como las aplicaciones de automoción requieren cada vez más potencia de cálculo junto con una mayor eficiencia energética, los chips también se están pasando a tecnologías de proceso más modernas.
Por ello, Intel tiene previsto asociarse con los principales fabricantes de automóviles y destinar importantes recursos en Europa para impulsar esta transición a nivel mundial en los próximos años, según Gelsinger.
Capacidad de fundición comprometida para los fabricantes de automóviles en Irlanda
La empresa anunció a principios de septiembre planes para crear capacidad de fundición comprometida en su fábrica de Irlanda y lanzar el acelerador de servicios de fundición de Intel. Este programa está diseñado para ayudar a los desarrolladores de chips para la industria del automóvil a pasar a nodos avanzados.
Para ello, la empresa está creando un nuevo equipo de diseño y ofreciendo propiedad intelectual (PI), tanto personalizada como estándar, que espera que satisfaga las necesidades específicas de los clientes del sector del automóvil.
Los competidores de Intel también están invirtiendo mucho en capacidad de fabricación de microchips
Pero la competencia no se queda en su statu quo: TSMC ha anunciado que invertirá alrededor de 100.000 millones de dólares en los próximos tres años (2021 incluido) en el perfeccionamiento de sus tecnologías de chips y en sus instalaciones de producción, consolidando así su posición.
En el Simposio Europeo de Tecnología de este año, celebrado en junio, el fabricante de circuitos integrados también anunció una cornucopia de novedades, como el proceso de fabricación de 5nm N5A, adaptado específicamente a las aplicaciones de automoción, así como el nuevo proceso N6RF, destinado específicamente a las aplicaciones de alta frecuencia, como 5G/6G y Wi-Fi 6/6e.
Mientras tanto, Samsung también está probando su fabricación de 3nm para los FET GAA, aunque los surcoreanos los denominan transistores de efecto de campo de canal de puente múltiple (MBCFET). Se espera que el 3GAP (3 nm Gate-All-Around Plus) esté listo para la producción en masa alrededor de 2023.
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